投资动态｜金竟科技完成A+轮融资，全新研发办公场地助力公司新征程起航

值公司成立四周年之际，精密仪器研发制造商金竟科技宣布完成A+轮融资。此轮为金竟科技今年完成的第二轮融资，两轮融资额累计过亿元。本轮融资由光速中国领投，鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投，老股东广东协同创新基金公司追投。本轮融资完成后，金竟科技将启用全新研发办公场地，步入发展的快车道。

金隅智造工场

金隅智造工场是由金隅集团与海淀区政府共同打造的国际智能制造创新中心，并被纳入中关村科学城建设的重点推进项目，通过产业联审机制严格控制入园企业产业门槛。园区丰富的政府资源、优质的商业配套和便利的高端人才公寓等为金竟提供了快速发展的沃土。

金竟科技新办公场地

金竟科技在园区一隅拥有二层独栋空间，总面积合计2000余平米，其中一楼设有1000平米洁净间，用于高标准的研发和生产；二楼用于办公，可容纳百人办公及会议接待。新办公场地的启用将为金竟的发展提供更加优越的条件，助力金竟不断书写新的灿烂篇章！